英偉達在今年8月公布2025財年第二財季財報時，量產創始人兼CEO黃仁勛承認了此前媒體的或遇報道，即Blackwell架構產品生產上出現了一些問題，到新的訂單導致了較低的問題微軟良品率。最終相關的選擇削減芯片需要修改掩膜設計并重新流片，Blackwell架構產品的量產出貨時間也比原計劃稍晚了一些。

據報道，基于Blackwell架構的到新的訂單GB200在量產種遇到了新的技術問題，為此大客戶之一的問題微軟微軟選擇削減了40%的訂單，并將部分訂單分配到2025年中期發布的選擇削減GB300上。有供應鏈人士透露，量產GB200的或遇問題在于背板連接設計，來自供應商Amphenol提供的到新的訂單連接器在良品率測試中表現一直不理想，批量生產時間可能要推遲到2025年3月。問題微軟

今年3月，選擇削減在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達創始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結合的GB200。其中GB200配備了兩個B200 GPU和一個Grace CPU，采用了臺積電的CoWoS-L封裝，并裝入設計高度復雜的機柜里，從而帶來了各種挑戰，包括芯片過熱、UQD的泄漏問題、以及銅纜良品率不足等。

有消息稱，GB200的重大規格升級增加了生產的復雜性，從而導致了低良品率，成為了大規模量產的主要瓶頸。英偉達正在積極尋找替代供應商，但面臨專利限制和產能提升延遲等問題，很可能需要更多時間才能解決生產問題。