由臺積電（TSMC）、臺積索尼、電日訂單電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的本工日本先進半導體制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州島的廠接產已熊本縣開始建設新的生產基地。臺積電已于2024年2月24日舉辦了啟用儀式，近量并計劃2024年底開始量產。收獲首批
據外媒報道，臺積目前臺積電在日本首座晶圓廠（Fab 1）已進入大規模生產準備的電日訂單最后階段，而且收獲了首批訂單，本工來自于索尼集團和電裝公司。廠接產已JASM的近量總裁Yuichi Horita表示，該座晶圓廠能提供與臺積電在中國臺灣生產線的收獲首批相同質量。
新工廠計劃每月產量為55,臺積000片晶圓，以22/28nm和12/16nm工藝為主。電日訂單Fab 2目前正在規劃中，本工計劃2025年第一季度開始建設，2027年底開始運營，重點在于6/7nm工藝。未來Fab1和Fab 2兩座晶圓廠合計月產能將超過10萬片12英寸晶圓，生產面向汽車、工業、消費和高性能計算（HPC）相關領域的芯片。
為了確保Fab 1和Fab 2的順利量產，JASM在當地雇用了3400多名員工。同時JASM還將努力加強本地供應鏈建設，目前有45%的元件從日本國內采購，預計2026年提高到50%，目標2030年進一步提高至60%。此外，Fab3也在安排當中，不過可能要等到2030年之后。
