快科技12月24日消息，蘋果片明蘋果分析師郭明錤爆料，列芯量產蘋果M5、年上M5 Pro、半年M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續亮相。蘋果片明
據他透露，列芯量產蘋果M5會在明年上半年量產，年上明年下半年量產M5 Pro和M5 Max，半年2026年量產M5 Ultra。蘋果片明
按照計劃，列芯量產明年下半年登場的年上MacBook Pro首發搭載M5系列芯片，2026年上半年的半年MacBook Air升級M5系列。
他還爆料，蘋果片明蘋果M5系列基于臺積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造，列芯量產采用全新的年上服務器級別的SoIC封裝方案，這是一種創新的多芯片堆疊技術。
據了解，SoIC是一種晶圓對晶圓的鍵合技術，基于臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術開發而來，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產3D IC的能力。
相較2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數種不同芯片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內，這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。
